Leiterplatten-Layout

Vom 2-Lagen Sensor Board bis zur ATCA Full Mesh Backplane
ist uns jede Komplexität willkommen.

Designrichtlinien

Branchen

Herstellbarkeit
  • bleifrei
  • HDI, High Speed Designs
  • Analog und Digital
  • µController 8-32bit
  • Mikro- und Buried Via
  • Automotiv
  • Medical
  • COM Express, ETX, XTX
  • Telecom ATCA/µTCA
  • Industrie Elektronik
  • DFA, DFM, DFT 
  • IPC/UL
  • Aerospace
  • ATEX


IC-Package Design

Ihr Die soll in ein Package oder auf einen Träger? Das ist unser Job!

Designrichtlinien

Aplikationen

Konfigurationen
  • Asia Cset's
  • Design foe Yield
  • Parasitic extraction
  • Memory
  • µController
  • ASIC/Sensors
  • AD/DA Wandler
  • Clock Distribution
  • Wireless
  • Wireline
  • Side by Side
  • Stacked Die
  • SIP
  • Flip chip
  • wire bond
  • COB